NXP выпустила передовое поколение выпрямителей Шоттки для рынка мобильных устройств

Уникальные покрытые оловом боковые контактные площадки бессвинцового корпуса DFN1608D-2 упрощают визуальный контроль качества пайки и оптимизируют контакты печатной платы.

Компания NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) анонсировала крупное достижение в области миниатюризации – выпуск следующего поколения выпрямителей Шоттки с низким напряжением VF, предназначенных для рынка мобильных устройств. Компоненты этого семейства изготавливаются в новом пластиковом корпусе DFN1608D-2 (SOD1608), которые имеет типичную толщину всего 0,37 мм и площадь 1,6 x 0,8 мм, являясь самым миниатюрным среди корпусов, рассчитанных на токи до 1,5 А. В корпусе DFN1608D-2 предлагается шесть моделей выпрямителей с барьером Шоттки: три 20–В устройства, оптимизированных для очень низкого прямого напряжения (VF), и три 40-В устройства, оптимизированных для очень низкого обратного тока. Средний прямой ток находится в диапазоне от 0,5 до 1,5 А.

Новые выпрямители Шоттки компании NXP не только обеспечивают значительную экономию места, но и имеют лучшие в отрасли мощностные характеристики благодаря большому радиатору в основании корпуса. Очень низкое прямое напряжение этих диодов Шоттки уменьшает энергопотребление и тем самым продлевает продолжительность работы мобильных устройств от батарей. Обычно эти устройства используются для зарядки аккумуляторных батарей, подсветки дисплея, в импульсных источниках питания и DC-DC преобразователях для миниатюрного портативного оборудования. С выходом 1,5-амперных версий область их применения может быть расширена на более крупные устройства, такие как планшетные ПК.

Для производителей еще одним преимуществом этих выпрямителей станет корпус DFN1608D-2 с уникальными боковыми контактными площадками, которые покрыты слоем олова для защиты от окисления и делают возможной пайку к боковой поверхности. В отличие от других бессвинцовых решений, где паяные контакты оказываются под корпусом, боковые контактные площадки предотвращают наклон корпуса на печатной плате, что делает готовую схему еще более плоской и обеспечивает максимальную плотность монтажа в вертикальном измерении. Кроме того, боковая пайка облегчает визуальный контроль надежности контакта. Поскольку для проверки паяных контактов не требуется дорогостоящее и сложное рентгеновское оборудование, корпус DFN1608D-2 дополнительно удешевляет процесс производства.

Доктор Вольфганг Биндке (Wolfgang Bindke), менеджер по маркетингу диодной продукции, компания NXP Semiconductors отметил: «Если говорить о миниатюризации и плотности тока, эти приборы действительно представляют собой технологический прорыв, благодаря которому разработчики мобильных устройств получают функциональные возможности, прежде недостижимые в таком форм-факторе. Ориентируясь на потребности сверхтонких приложений, таких как смартфоны, мы создали самый плоский на рынке бессвинцовый пластиковый корпус, рассчитанный на токи 1 А и выше, с рабочими характеристиками, доступными сегодня только в устройствах, которые вчетверо крупнее. Предлагаемый портфель продукции – это еще один великолепный пример инновационных, ориентированных на пользователя разработок компании NXP».

Характеристики

•Средний прямой ток: IF(переменный ток) до 1,5 А

•Обратное напряжение: VR до 40 В

•Низкое прямое напряжение: VF не более 410 мВ

•Низкий обратный ток

•Соответствие требованиям стандарта AEC Q101

•Сверхминиатюрный (всего 1,6 x 0,8 мм), бессвинцовый пластиковый корпус DFN1608D-2 для поверхностного монтажа

•Покрытые оловом боковые контактные площадки для пайки

•Высота корпуса, тип. 0,37 мм

Наличие

Уже начато массовое производство:

•PMEG2005EPK, 20 В, 0,5 А

•PMEG2010EPK, 20 В, 1 А

Имеются в наличии опытные образцы, массовое производство запланировано на март 2012 года:

•PMEG2015EPK, 20 В, 1,5 А

•PMEG4005EPK, 40 В, 0,5 А

•PMEG4010EPK, 40 В, 1 А

•PMEG4015EPK, 40 В, 1,5 А

О компании NXP

NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) поставляет решения на основе высокопроизводительных смешанных цифро-аналоговых (High Performance Mixed Signal) и стандартных полупроводниковых компонентов, в которых воплощен лидирующий на рынке опыт разработок компании в области радиочастотных и аналоговых сигналов, управления питанием, интерфейсов, безопасности и цифровой обработки сигнала. Эти инновационные решения используются в широком диапазоне применений для автомобильной и промышленной электроники, средств идентификации, инфраструктуры беспроводной связи, систем освещения, мобильных устройств, бытовой техники и вычислительных систем. Являясь глобальным производителем полупроводниковых компонентов, компания представлена более чем в 25 странах мира и обладает годовым доходом в 4,4 млрд. долларов США (2010 г.).